SEMI:预计半导体设备支出2024年复苏回升 重返900亿大关 ;
SEMI最新报告指出,受芯片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响,下调2023年全球前端晶圆厂设备支出总额,预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元;2024年则回弹21%至920亿美元,重回900亿大关。SEMI表示,2023年半导体产业资本支出针对芯片库存修正而有所调整,但高效能运算(HPC)和汽车领域对半导体长期需求仍持续看涨,预期将带动明年晶圆厂设备支出复苏
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