终端应用规模持续增长 全球硅晶圆出货面积攀新高；

国际半导体产业协会（SEMI）28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录，再攀新高，同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动，需求强劲增长，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。

华创证券指出，半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点，行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，盈利能力显著改善。相关公司有立昂微、闻泰科技、石英股份；其他公司有中环股份、沪硅产业


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