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SEMI：第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3.3% 续创新高

作者：理财18 2021-11-05 10:03

SEMI：第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3.3% 续创新高；
国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季度全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，环比增加3.3%，续创历史新高。SEMI表示，因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平

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