工业和信息化部装备工业一司司长王卫明表示,当前,全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应,新建产能也将于今年下半年陆续释放,预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。工业和信息化部将继续贯彻落实党中央、国务院决策部署,坚持系统思维,统筹发展和安全,继续加强上下游供需对接和各方的工作协同,加大汽车芯片保供工作力度,同时引导企业优化供应链布局,统筹推进汽车芯片推广应用、联合攻关,引导社会资本积极投资生产制造和封装测试,提升汽车芯片供给能力,保障汽车产业平稳健康发展
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