韩美半导体正开发晶圆切割设备 预计下半年完成开发；
据韩媒报道，韩美半导体正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，这将缩短设备交货周期以解决半导体供应问题。据悉，韩美半导体目标是在今年下半年完成开发，其中技术开发的重要部分已经完成。韩美半导体相关负责人表示：“晶圆切割设备市场的竞争非常激烈，如果我们在价格和交货期等各个方面都具有竞争力，我们将能够创造足够的市场机会”

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