高通CEO:智能网联边缘市场潜力巨大 未来十年内预计潜在市场价值将翻七倍 ;
高通(QCOM.O)总裁兼CEO安蒙表示,智能网联边缘市场潜力巨大。未来十年内,预计潜在市场价值将翻七倍,达到7000亿美元。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实(XR)终端,从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例,高通正处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心
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