中信建投研报认为,当前半导体行业应继续把握AI硬件投资机会,重点关注国产化进程以及周期反转节奏。
AI浪潮下硬件投资机会:人工智能开启算力时代,硬件基础设施成为发展基石,算力芯片等环节核心受益,先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。
国产化持续推进:“安全与自主”为长期发展主线下,半导体设备、零部件、材料国产化持续推进。
继续关注周期反转节奏:当前半导体周期逐步探底,各环节将相继完成库存去化,随着需求复苏回暖,电子行业有望触底反弹,关注超跌板块的底部布局机会
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