英特尔18日在电话会议上,介绍其封装技术演进和销售战略。英特尔先进封装资深经理Mark Gardner强调,英特尔芯片制造工厂和组装/测试/封装站点分布在世界各地,也可为客户提供部分IDM流程,换言之客户可委托英特尔封装或测试,但使用其他厂商的晶圆代工服务。此外,英特尔组装测试经理Pooya Tadayon也分享未来英特尔先进封装技术方向,如使用更坚固的玻璃基板材料,及持续发展CPO
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