荣耀CEO赵明在夏威夷时间10月25日高通骁龙技术峰会上宣布,荣耀即将推出的Magic6将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,并能支持70亿参数的AI端侧大模型。荣耀与高通的合作主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面做联合创新。目前,荣耀端侧AI大模型能基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,结合多模态自然交互,荣耀Magic6对用户意图理解更精准和更立体,也能认知学习图像、文本和复杂语义。
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