2月20日讯，美国芯片法案补贴的第三家企业出炉。当地时间2月19日，美国政府表示，将向格芯(GFS.O)提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他（Malta）兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生产规模。此外，这笔补贴将伴随着16亿美元的可用贷款，这笔资金预计将在这两个州产生125亿美元的总潜在投资。


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