3月18日讯，据国家知识产权局公告，立讯精密旗下子公司取得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本专利保护一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。共封装集成光电模块包括光电子模块、从微处理器和主微处理器,其中光电子模块上一次性集成了至少光收发芯片、光电信号类比转换芯片以及数字信号处理芯片三种主要芯片，进一步压缩了共封装集成光电模块的尺寸。


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