4月1日讯,3月30日,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升国内芯片制造技术能级,扩充工艺技术平台种类,提供车规级芯片系统化制造方案。
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