1. 美国修订对华半导体出口管制令，拟于4月4日生效。
2. 美正拟定禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，外交部：坚决反对。
3. 日本提供10亿日元援助，推动无人驾驶领域最尖端半导体技术的开发。
4. 美日据悉将深化在人工智能和半导体领域的合作。
5. 日本和欧盟据悉将合作开发芯片和电动汽车材料。
6. 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈。
7. 媒体：台积电与日本九州大学半导体全面合作。
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9. 无问芯穹发布大模型开发与服务平台，31日起开放全量注册。
10. 韩国出口继续增长，芯片出口额为2022年3月以来最高。