1. 罗姆集团与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同，交易金额超2.3亿美元。
2. SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能，以满足人工智能开发需求。
3. 地平线发布征程6系列芯片。
4. 台积电首度发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产。
5. 台积电披露硅光子整合新进展，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术。
6. 联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%。
7. 瑞昱：WiFi 7芯片下半年开始出货，预估年内WiFi 7整体渗透率约5%。
8. 荷兰半导体设备制造商ASM国际一季度订单高于预期。
9. 报告称中国私募股权市场进入换挡调整期，国资基金参与多项半导体大额融资。