利亚德5月22日接受机构调研时表示,在基于玻璃基的显示技术开发过程中,公司发现了一些未来的技术前景和机遇:因为玻璃基板平整度好,线路精度高,公司在布局LED和驱动IC的一体化封装,将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中,通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面,形成AM灯珠,这样就可以实现2层柔性屏或卷屏。公司目前已在着手调研和开发。
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