5月28日讯，此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。


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