1. 英特尔发布至强6能效核处理器。
2. 韩国三星工会因薪酬问题举行该公司史上首次罢工
3. WSTS：上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元。
4. 大和证券：全球芯片产业或进入景气回升期。
5. 高盛：台积电技术领先地位稳固，确保其价值销售策略。
6. ASML：将获台积电“大量”2nm相关订单
7. ASML：将获台积电“大量”2纳米相关订单 年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机。
8. 广东：到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。
9. 安森美推出提高数据中心能效电源解决方案。
10. 新莱应材：半导体真空系统和气体系统可以应用到泛半导体产业链上下游中。
11. 回天新材：芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用。
12. 恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂。