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6月12日芯片行业动态信息汇总

作者:理财18 2024-06-12 13:20


1. 英特尔据悉将停建耗资250亿美元的以色列工厂。
2. 消息称OpenAI阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论合作AI芯片。
3. OpenAI芯片野心曝光:百万年薪挖角谷歌TPU人才。
4. 消息称台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备 冲刺CoWoS先进封装。
5. 苏姿丰否认芯片是耗能怪兽。
6. 万有引力:JX007芯片流片成功并点亮,已与某XR头部企业达成合作项目。
7. 苏州固锝:拥有完整的半导体封装测试技术。
8. 澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片。
9. 国林科技:国林半导体已与部分清洗设备厂商、光伏、面板等头部企业建立了合作关系

 

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