1. 日本超50%芯片制造设备流向中国。
2. 英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成。
3. 三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产 研发生产时间缩短20%。
4. TrendForce：合约价上涨，推升DRAM第一季营收季增5.1%至183.5亿美元。
5. 紫光国微布局无锡高新区，高可靠性芯片封装测试项目产线通线。
6. 国家大基金二期入股沈阳新松半导体。
7. 日经：东芝未来三年将在芯片领域投资1000亿日元。
8. SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固。
9. 机构：2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
10. 台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向，持续与客户紧密合作。