1. 黄仁勋套现3120万美元英伟达股票。
2. 英伟达开源3400亿参数模型Nemotron-4 340B。
3. 消息称台积电或将启动新一轮涨价谈判。
4. 消息称台积电计划涨价:3nm或涨超5%,先进封装涨10%-20%。
5. SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM 以应对HBM及DDR5需求增加。
6. 三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务。
7. 韩国两大芯片公司寻求合并,以开发新一代AI芯片。
8. 半导体业内:晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性。
9. 供应链:存储原厂HBM订单2025年预订一空,订单能见度可达2026年Q1。
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