美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布,已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金,美国商务部拟议直接资助多至4亿美元。Amkor于2023年11月宣布,计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工。
理财18 理财18旨在为广大投资者建立一个互动性专业外汇投资服务平台,汇集市场上最优秀的外汇产品和服务。投资者就是网站的主人,网站就是外汇投资者的快乐家园。 ------------------------- 电话:(86) 10-64773422 Email: licai18@foxmail.com 微信公众号:licai18wang