1. 美国拜登政府40%重大制造项目遭遇延期。
2. 报道称美国商务部拒绝三星德州存储芯片工厂投资计划。
3. LG电子考虑使用LG Innotek生产的FC-BGA基板。
4. SK海力士CEO:存储芯片需求将保持坚挺至明年年初。
5. 晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工。
6. 二季度半导体和汽车占韩国整体出口比重超35%,创历史新高。
7. 夏普考虑将半导体、相机模组事业卖给鸿海。
8. 三星再度回应英伟达HBM3E芯片报道:测试正在“按计划”进行。
9. 我国完成备案并上线、能为公众提供服务的生成式人工智能服务大模型已达190多个,注册用户超过6亿。
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