1. 苹果向第三方开发商开放NFC芯片的开发后,Circle计划在iPhone上推出即拍即付支付。
2. 英媒:软银与英特尔的AI芯片合作谈判失败告终,目标转向台积电。
3. 日本将芯片设备等纳入对外贸易法规以确保供应链安全。
4. 国芯科技:基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内部测试成功。
5. 苹果将向第三方开放支付芯片并收取费用。
6. 机构:2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%,预期第三季合约价将上调。
7. 台积电、联电回应台湾宜兰县地震:厂区未达疏散标准,生产正常。
8. 机构:2024二季度AMD服务器市场份额创新高,英特尔在客户端市场反击。
9. IDC:三大内存原厂均跻身2024年Q1半导体IDM企业营收前四。
10. 上海集成电路产投基金二期增资至145亿。
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