1. 苹果向第三方开发商开放NFC芯片的开发后，Circle计划在iPhone上推出即拍即付支付。
2. 英媒：软银与英特尔的AI芯片合作谈判失败告终，目标转向台积电。
3. 日本将芯片设备等纳入对外贸易法规以确保供应链安全。
4. 国芯科技：基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内部测试成功。
5. 苹果将向第三方开放支付芯片并收取费用。
6. 机构：2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%，预期第三季合约价将上调。
7. 台积电、联电回应台湾宜兰县地震：厂区未达疏散标准，生产正常。
8. 机构：2024二季度AMD服务器市场份额创新高，英特尔在客户端市场反击。
9. IDC：三大内存原厂均跻身2024年Q1半导体IDM企业营收前四。
10. 上海集成电路产投基金二期增资至145亿。