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8月23日芯片行业动态信息汇总

作者:理财18 2024-08-23 13:07


1. 韩国SK电讯将与Lambda合作推出基于英伟达H100的AI数据中心。
2. 华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目首批工艺设备顺利搬入。
3. 宇晶股份:12英寸大硅片切磨刨光设备正在开发中。
4. 三星据悉考虑在越南建设半导体封装生产线。
5. 机构:2024年Q2全球半导体代工产值环比增9%,同比增23%。
6. 脑机公司更新研究进展,马斯克:10年内可能有数百万人植入芯片。
7. 美媒:科技公司掩盖人工智能的真实碳足迹。
8. 紫光同芯推出新一代汽车控制芯片。
9. SEMI:预计Q3全球集成电路销售额同比增长29%。
10. 东方晶源宣布新一代半导体电子光学系统成功上“机”。

 

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