1. 英伟达：未收到美国司法部的传票。
2. 高通推出8核骁龙X Plus平台。
3. 英特尔制造业务受挫，新工艺据悉未通过博通测试。
4. 英特尔CFO：预期2027年代工业务将带来“可观”的收入，将专注于18A制造工艺。
5. ASML CEO回应对华出口限制：会有更多应对措施。
6. 国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳。
7. 瑞穗：美日可能跟随芯片股进一步下跌。
8. 三星因难以获得客户推迟晶圆代工厂建设，将优先发展存储产线。
9. 世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，12英寸晶圆厂下半年动工。
10. 力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用，开发3D AI芯片。