中信证券研报指出，DeepSeek通过工程化能力创新，实现了大模型训练和推理算力成本的极致优化，也为端侧部署高性能模型提供新的方向。本篇报告我们通过分析DeepSeek V3和R1模型论文，理解其核心逻辑是“按需分配算力，最小化冗余计算”，使得千亿级模型在低成本硬件（甚至边缘设备）上高效运行成为可能，为大规模商业化落地提供了技术基础。我们看好DeepSeek新一代模型带动云端推理需求爆发，加速AI应用端侧落地：建议核心关注晶圆代工、国产算力芯片、定制化存储、终端品牌、SoC五大方向。