1. 苹果计划为机密计算开发定制芯片，以保护用户隐私。
2. 三星已开始使用AI技术设计半导体。
3. 机构：Q1全球PC GPU出货量环比下降9.9%。
4. 消息称英伟达计划推出采用Arm和Blackwell内核的AI PC芯片。
5. Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP。
6. 我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。
7. 工资谈判无果，三星电子工会计划举行公司史上首次罢工。
8. 精测电子：半导体检测设备交付周期普遍在6个月以上。
9. 协鑫能科：已与包括华为在内的服务器芯片厂商建立合作关系。
10. 古鳌科技：预计新存科技三维新型存储芯片产品良品率在今年达到50%的目标不存在实质性障碍。
11. 微导纳米：拟发行可转债募资不超11.7亿元 用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目等。